9月24日-28日，以“工业聚能 新质领航”为主题的2024年第二十四届中国国际工业博览会（以下简称“工博会”）在国家会展中心（上海）开幕。北京大学受邀进入高校展区参展，科技开发部组织低空智联通用技术研发项目、多材料集成光子芯片项目、数据跨境流通技术研发项目、大模型安全对齐技术研发项目、新结构材料技术研发项目、免疫纳流控芯片检测、分子束外延及其系统产业化项目、大模型智能体开发部署系统、时空大数据应用研究项目、微型化芯片原子钟研发项目、微晶电子衍射仪的开发和产业化、自主巡检智能机器人/AI 智算视频处理平台等12个项目参展。
其中数据跨境流通技术研发项目、免疫纳流控芯片检测、AV53智算芯片开发计划等三个项目参与路演。微型化芯片原子钟项目获得工博会高校展区创新金奖，免疫纳流控芯片检测、多材料集成光子芯片项目两项目获得高校展区创新奖，北大临港科创中心获得高校展区优秀组织奖。
工博会是我国唯一以中国冠名的、历史最长的国家级工业展会，自1999年创办以来，历经二十余年“专业化、市场化国际化、品牌化”运作和发展创新，坚持对接国家战略，发展实体经济，已经成长为我国工业领域面向世界的重要展示窗口和经贸交流合作平台。
