9月18—19日，由新加坡知识产权公司(IPI)主办的第七届新加坡科技创新对接大会(TechInnovation)在新加坡举办，科技开发部派员参会。展会期间，彭练矛课题组的“领先世界的碳基芯片CMOS”项目受到参展代表的广泛关注。科技开发部与新加坡多家企业建立了合作联系，推进国际技术转移合作。
新加坡科技创新对接大会是目前新加坡最大的国际技术展会，致力推动亚太地区企业和科技团队开放式创新(Open Innovation)交流与合作。与会者包括跨国企业、区域工业、科研机构、科创公司、高校等，是对接东盟(ASEAN)和“一带一路”成员国企业的重要平台和机遇。通过此次会议展示的北京大学科技成果，吸引了东盟国家参会代表的关注。
