北京大学参加第18届中国·金华工业科技合作洽谈会

10月29日，以“精准对接、融合发展”为主题的第18届中国·金华工业科技合作洽谈会拉开帷幕。北京大学科技开发部组织高端装备制造、新能源、材料等10项科技成果进行参展。会上，我校与金华市八大重点细分行业展开对接，与智能门锁、新能源汽车及配件、智能家居等产业联盟及优势企业开展对接洽谈。

此次金华工科会的举办，旨在充分发挥高校院所的人才优势、科研优势，通过强强联合，实现科技成果产业化，推动金华的产业转型升级，实现各方互惠共赢。