信息公示 首页 >> 新闻中心 >> 信息公示 >> 正文

出款合同信息公示

2026/10/28 点击次数:

拟签订出款合同《开发板采购》,现将相关信息公示如下:

项目负责人:孙广宇

所在院系:集成电路学院

拟拨款金额:15.96万元

拟拨款单位:北京京辉腾达科技有限公司

公示时间:2026年10月28日至2026年10月30日


如对相关内容有异议,可致电(62759153)进行反馈。