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科技开发部参展第七届新加坡科技创新对接大会

2018/10/19 点击次数:

9月18—19日,由新加坡知识产权公司(IPI)主办的第七届新加坡科技创新对接大会(TechInnovation)在新加坡举办,科技开发部派员参会。展会期间,彭练矛课题组的“领先世界的碳基芯片CMOS”项目受到参展代表的广泛关注。科技开发部与新加坡多家企业建立了合作联系,推进国际技术转移合作。

新加坡科技创新对接大会是目前新加坡最大的国际技术展会,致力推动亚太地区企业和科技团队开放式创新(Open Innovation)交流与合作。与会者包括跨国企业、区域工业、科研机构、科创公司、高校等,是对接东盟(ASEAN)和“一带一路”成员国企业的重要平台和机遇。通过此次会议展示的北京大学科技成果,吸引了东盟国家参会代表的关注。